埋弧焊縫產(chǎn)生氣孔的主要原因是氫，氫氣是由焊材、母材帶入電弧區(qū)的水分所造成的。但是電磁偏吹、母材質(zhì)量不好等也會造成氣孔，應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況具體分析，采取相應(yīng)防止措施。

(1)焊接材料和坡口門不清潔，是造成氣孔的最常見的原因。焊劑末烘干或烘干不徹底，焊絲表面、坡口表面及鄰近區(qū)域有油、銹和水分，都會使熔池中含氫量顯著增高而產(chǎn)生氣孔。防止氫氣孔的方法，是減少氫的來源和創(chuàng)造使氫逸出熔池的條件：   ①焊劑(包括焊劑墊用的焊劑)：應(yīng)按規(guī)定嚴(yán)格烘干。如果天氣潮濕，焊劑從烘箱中取出到使用的時(shí)間不能太長，最好能在50度左右溫度下保溫待用?；厥赵儆玫暮竸┮苊獗凰m土等污染。   ②嚴(yán)格清除焊絲和坡口兩側(cè)20毫米范圍內(nèi)的油、銹和水分。焊件要隨裝隨焊，如果沾有水分，要將焊接區(qū)域烘烤干燥后焊接。   ③焊劑粒度要合適，細(xì)粉末和灰分要篩除，使焊劑有一定透氣性，利于氣體跑出。 

(2)鋼材軋制或熱沖壓、卷板過程中，形成或脫落的氧化皮，以及定位焊渣殼，碳弧氣刨飛渣等夾入焊劑，也會在焊縫中造成氣孔。防止措施：   ①卷板、彎曲等加工過程中脫落的氧化皮，在裝配焊接前要清掃或用壓縮空氣吹除，防止夾入裝配間隙或落入坡口中。   ②焊接場地周圍要清潔，防止氧化皮、渣殼、碳?。畾馀亠w渣混入焊劑。回收復(fù)用的焊劑中，這些雜質(zhì)的含量往往較多，所以要在多次回用的焊劑中摻進(jìn)新焊劑o (3)焊劑層太薄、焊接電壓過高或網(wǎng)路電壓波動較大時(shí)，電弧可能穿出焊劑層，使熔池金屬受外界空氣污染而造成氣孔；焊劑粒度太粗時(shí)，空氣會透過焊劑層污染熔池；懸空焊裝配間隙超過0．8毫米時(shí)，會造成焊縫中的深氣孔。防止措施：    ①焊劑層厚度要合適使與焊接規(guī)范相適應(yīng)，焊劑粒度不能過粗，以保證焊接過程中不透出連續(xù)弧光o    ②懸空焊，特別在焊件厚度20毫米以內(nèi)的懸空焊時(shí)，裝配間隙不要超過0．8―1毫米o(hù) (4)磁偏吹會造成氣孔，最容易在用直流焊接薄板時(shí)發(fā)生，氣孔多出現(xiàn)在收尾區(qū)域，越近焊縫末端氣孔越嚴(yán)重。這種氣孔在焊接較厚焊件時(shí)也可能遇到。產(chǎn)生氣孔的原因是由于電弧發(fā)生偏吹的緣故。地線連接位置不當(dāng)也會造成磁偏吹而產(chǎn)生氣孔。防止措施：      ①從接地線一端起焊，接地要可靠。焊件的裝夾具最好用非導(dǎo)磁材料制造。      ②收尾端預(yù)先焊較長、較厚的定位焊縫。      ③焊絲向前傾斜布置。      ④改用交流焊接。  (5)母材中有富硫?qū)訝钇觯蚰覆挠蟹謱尤毕輹a(chǎn)生氣孔。母材含硫量高、硫化物夾雜多時(shí)，焊接過程中會產(chǎn)生較多氣體而形成氣孔。防止措施：      ①控制焊接規(guī)范，減小母材熔合比。例如用直流正接、小電流或粗焊絲焊接，用多道焊代替單道焊等o        ②適當(dāng)降低焊接速度，增加氣體從熔池中逸出的時(shí)間。        ③用含錳量高的焊絲焊接，使部分硫形成硫化錳排入熔渣。        ④如果原來是不開坡口的對接焊，可以改成開V型坡口焊接，坡口角度比常用的坡口角度大一些o        ⑤如果氣孔是由于母材分層(軋制鋼板時(shí)產(chǎn)生的一種缺陷)造成的，一般應(yīng)除去分層部分后重新焊接。     對于層板容器，可先在層板坡口側(cè)面，用手工焊或其他焊接方法焊接封閉焊縫，然后再裝配、焊接埋弧焊縫。     (6)產(chǎn)生氣孔的其他原因定位焊縫有氣孔、夾渣等缺陷，未經(jīng)清除就直接焊接埋弧焊縫時(shí)，會產(chǎn)生氣孔；前一層焊道有氣孔末清除徹底，焊接后層焊縫時(shí)還會產(chǎn)生氣孔。角焊縫焊接速度過高也會產(chǎn)生氣孔。